導航 
?2024年重慶半導體芯片市場規(guī)模與發(fā)展趨勢呈現(xiàn)出積極的發(fā)展態(tài)勢。?
重慶市政府通過發(fā)布《重慶市集成電路設計產業(yè)發(fā)展行動計劃(2023—2027年)》和《重慶市集成電路封測產業(yè)發(fā)展行動計劃(2023—2027年)》，明確提出了到2027年全市集成電路設計產業(yè)營收要突破120億元，集成電路封測產業(yè)營收要突破200億元的目標。這些目標的設定，體現(xiàn)了重慶市對半導體芯片產業(yè)的重視，以及對該產業(yè)發(fā)展前景的樂觀預期。
為了實現(xiàn)這些目標，重慶市提出了多項具體措施，包括新增集成電路設計企業(yè)100家以上，新增集成電路封測企業(yè)10家以上，以及培養(yǎng)和引進高端人才等。此外，重慶市還計劃建設28-55nm成熟工藝制程的晶圓代工廠，并大力爭取晶圓代工龍頭企業(yè)來渝布局，以提升本地半導體芯片的制造能力。這些措施不僅有助于提升重慶在半導體芯片領域的自主研發(fā)和制造能力，還將促進相關產業(yè)鏈的發(fā)展，形成產業(yè)集群效應。
從市場需求和消費升級趨勢來看，隨著全球AI、高效能運算需求的增長，以及智能手機、個人電腦、服務器、汽車等市場的回暖，半導體產業(yè)將迎來全面復蘇。重慶市作為中國西部的重要城市，其半導體芯片產業(yè)的發(fā)展將受益于這一全球趨勢，尤其是在國家政策的支持下，國內半導體企業(yè)在市場中的份額不斷提升，為重慶半導體芯片產業(yè)的發(fā)展提供了廣闊的空間。
綜上所述，2024年重慶半導體芯片市場規(guī)模和發(fā)展趨勢呈現(xiàn)出積極向上的態(tài)勢，隨著政府政策的支持和全球市場的需求增長，重慶半導體芯片產業(yè)有望實現(xiàn)快速增長，并在全球半導體產業(yè)鏈中占據重要位置?。
?2024年重慶半導體芯片市場主要稀缺崗位包括嵌入式軟件工程師-汽車電子、半導體技術工程師、應用開發(fā)工程師、技術市場分析等。?
這些崗位的招聘信息顯示，重慶對半導體芯片領域的人才需求主要集中在以下幾個方面：
?嵌入式軟件工程師-汽車電子?：這一崗位在重慶的需求較為迫切，要求候選人具備1-3年的工作經驗，碩士學歷，主要負責嵌入式技術和汽車電子領域的工作。
?半導體技術工程師?：重慶對半導體技術工程師的需求也很大，要求候選人具備不同的工作經驗長度和學歷背景，主要從事專業(yè)技術服務工作。
?應用開發(fā)工程師?：應用開發(fā)工程師的崗位需求也不小，要求經驗不限。
?技術市場分析?：技術市場分析崗位的需求也列在了招聘信息中。
這些崗位的招聘信息反映了重慶在半導體芯片領域對于專業(yè)技術人才的需求，包括研發(fā)、技術應用、市場分析等方面的人才。
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